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報道発表資料 万博を契機としたものづくり中小企業の技術開発支援事業(Beyond5G)の対象事業を募集します

2023年3月27日

ページ番号:593964

問合せ先:経済戦略局産業振興部産業振興課(06-6615-3775)

令和5年3月27日 14時発表

  大阪市は、ものづくり中小企業の技術力強化に向けた取組をおこなっており、このたび、地方独立行政法人大阪産業技術研究所において、万博を契機としたものづくり中小企業の技術開発支援事業(Beyond5G)の対象事業を、令和5年3月27日(月曜日)から令和5年5月12日(金曜日)まで募集します。

 本事業は、万博を契機として研究開発が進むと予想される素材開発に中小企業の参入を促し、ものづくり中小企業の技術力強化や万博での新しい技術の実証と万博後のビジネスチャンス拡大に向け、企業における材料開発の技術的支援を実施するものです。

1 募集期間

令和5年3月27日(月曜日)から令和5年5月12日(金曜日)まで

2 応募分野

  1. 高速通信(Beyond5G)用低誘電損失型プリント配線基板並びにその材料(樹脂、接着剤等化学品、回路形成に必要な材料等)や技術の開発
  2. 高速通信(Beyond5G)用電磁波シールド及びアンテナ並びにその材料や技術の開発
  3. 高速通信(Beyond5G)技術に求められるその他の材料や技術の開発

3 助成内容

 次の助成額の範囲内で大阪産業技術研究所の有償の研究開発支援メニューの費用を免除します。

1件あたりの年間上限助成額:300万円

4 応募方法等その他

 応募方法、応募資格等の詳細につきましては、大阪産業技術研究所のホームページ別ウィンドウで開くをご覧ください。

5  問合せ先

地方独立行政法人大阪産業技術研究所森之宮センター企画部

担当:内村

電話番号:06-6963-8116

メールアドレス:beyond5g@orist.jp 

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